01.摄像头模组、CMOS等温度敏感器件.
02.CMOS、存储卡等温度敏感器件粘接
03.摄像模组镜头粘接
05.FPC补强
06.TFT液晶玻璃减薄
07.电了线路、器件保护
08焊点保护
09.显示屏粘接、增亮
10.芯片包封
11.芯片底填焊点保护
12.半导体激光器封装、透镜、滤光片等…
13.3C边框密封及保护LCM电路
14.电感胶
15.塑料、金属等快速粘接
16.芯片加工制程保护
17.绝缘涂料
18.miniLED、LED封装
19.PUR结构胶
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